半导体行业设备

铜电镀机

铜电镀机

应用领域:

集成电路封装、集成电路先进封装

通用工艺:

封装封胶后去溢胶后,进行铜电镀制程

先进封装铜柱电镀(CPB)或重布线层(RDL)电镀

产物优势:

制程稳定度佳,均匀度可达≦3%。

电铜深宽比可达1:10

机台稳定度佳,Up Time≧98%

传送系统计计可控制在0.3~2.0M/min。

良好的密闭性有效保证了事情情况及操作人员的宁静。


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