第十六届2018年中国半导体封装测试技术与市场年会已于2018年11月19-22日在合肥丰大国际大酒店隆重召开。

中国半导体封装测试技术与市场年会,是海内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。第十六届年会由中国半导体行业welcom新皇冠和合肥市人民政府主办,由中国半导体行业welcom新皇冠封装分会、合肥市生长和革新委员会、合肥市经开区管委会和富通微电子股份有限公司等承办。此次大会以工业生长岑岭论坛、专题技术陈诉、产物现场展示、客户业务洽谈、旅行考察等形式展开运动。

集成电路工业作为国家战略性工业迎来了生长的要害期,welcom新皇冠、开放、绿色、融合是IC工业的生长偏向,而集成电路封装测试施工业链的重要环节,也将迎来重大生长机缘。本次集会以“集成welcom新皇冠、智能制造,共建集成电路封装工业链”为主题,集会邀请了政府机关领导及业界知名专业学者论述我国半导体产颐魅政策和生长偏向,同时宣布中国半导体封测工业一年一度的调研陈诉。来自半导体封测领域的400余家企事业单元约1000多位嘉宾加入了集会。

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此次产物展示会,我司以宣传片及产物手册的方式向众人展示了welcom新皇冠自动化的生长及当下正在研发的项目集成电路湿制程装备、仓储物流及非标自动化系统、智能光电产物等。